5G推动换机潮来临 产业链多环节机遇将至(56p)

5G将推动新一轮智能手机换机潮

2019年6月6日,工业和信息化部正式提前颁发5G牌照,我国正式进入5G商用元年。2017年起,随着智能手机市场迈向饱和以及硬件创新乏力,智能手机换机周期拉长。而根据赛诺咨询数据,5G技术以70%的意愿度成为最吸引用户的换机动力。

从近期公布的5G机型来看,销售价格在4000-6000元区间,这将打消消费者对5G手机高价的顾虑,进一步刺激消费者换机意愿。5G建设加速、消费者对5G应用极具期待、5G终端价格适中,使得智能手机5G换机潮确定性进一步增强,预计2020年5G手机出货量将突破2亿部,在智能手机中的渗透率有望超过10%,相关产业链将迎来新的曙光。

5G手机设计变化带来细分领域增量新空间

5G为智能手机设计带来的最直接的变化是通信部件的升级。智能手机的通信架构主要由天线、射频前端和基带芯片三部分组成。

基带芯片:目前已发布5G基带芯片的玩家有高通、华为、三星、联发科、紫光展锐。华为巴龙5000是全球首款单芯多模5G基带,基于7nm工艺制程打造,不仅支持5G前期的NSA非独立组网技术,同时也支持5G中后期的SA独立组网技术,堪称是目前最强的5G基带。此外,国内顶尖芯片公司紫光展锐也加入5G芯片布局,公司产品春藤510采用台积电12nm制程工艺,同时支持SA和NSA组网方式,支持2G、3G、4G、5G多种通讯模式,符合最新的3GPP R15标准规范,支持Sub-6GHz频段及100MHz带宽,目前已经携手华为完成5G互通测试。

天线:手机天线是手机上用于发送/接收信号的部件。5G 时代,终端单机天线数量将快速提升,同时天线材料和封装方式亦将进一步升级。2019年,本土厂商信维通信、立讯精密和硕贝德合计占据全球手机天线市场约50%的市场份额,市场优势地位突出。

射频前端:射频前端芯片行业因产品广泛应用于移动智能终端,行业战略地位将逐步提升。目前,我国射频前端芯片已经形成了从设计、代工到封测的完整产业链,国内的射频前端芯片的代表厂商卓胜微、紫光展锐、国民飞骧、唯捷创芯、韦尔股份等迎来重大发展机遇,在射频前端芯片市场的占有率有望大幅提升,充分受益国产替代进程。

信号高频化带来机壳材料变化。目前,国内玻璃后盖市场的集中度较高,形成了蓝思科技和伯恩光学的双寡头格局。2017年蓝思科技的市场份额约25%,伯恩光学的份额约为23%。

5G手机配备大容量电池撑起高功耗下的续航。未来随着5G的应用,手机销量将再次恢复上涨,随之而来的是手机电池需求量也将增加,给行业带来大量机会。当前,ATL、三星等企业在电芯层面依然占据龙头地位,而在pack方面,国内的欣旺达、德赛则牢牢占据全球前二的位置,合计占有近半的市场份额。

5G手机高功耗下散热性能需进一步提升。随着导热材料市场的发展,国内从事相关业务的产业链公司也迎来了新的增长机遇。国内从事石墨导热材料的公司主要有飞荣达、中石科技和新纶科技等。

  • 飞荣达的导热材料产品线齐全,在石墨导热材料、碳纤维金属化技术等方面积累了众多核心技术,可为客户提供一体化的导热解决方案,并面向全球市场建立了产品销售和服务网点,积累了华为、中兴和诺基亚等优质客户资源,龙头地位显著。
  • 中石科技目前已实现了石墨导热材料的大规模量产,且合成石墨产品的产能扩建推进顺利,目前已成为苹果的供应商,有望充分受益下游市场对石墨导热材料的需求增长。

被动元器件单机用量提升,小型化趋势明显。5G手机对电容感阻等被动元器件的需求增加,将直接带动细分子行业的景气度的提升。根据Paumanok预测,全球被动元器件市场规模将从2017年的238亿美元,增加到2020年的286亿美元,其中容阻感占比达到90%。目前,日本村田是电容行业龙头,片阻行业龙头则是台湾国巨,电感行业主要被日本的村田、TDK和国内的顺络电子以及台湾的奇力新等寡头垄断。顺络电子主要供应在消费电子领域,以片式电感器和片式压敏电阻器产品起家,公司打造了以电感为核心的产品和应用模块,广泛应用于手机射频、基带、无限通信模块中。公司是目前国内最大、研发实力最强的片式电感企业,公司客户涵盖华为、中兴、联发科、高通、博通等巨头,未来将持续受益于5G的推进。

5G对配套芯片提出更高要求,推动半导体产业成长。未来随着5G的逐步渗透,手机等终端设备的
存储容量有望迎来配套升级,相应地提升高价值量存储芯片的应用占比,从而带动存储芯片市场的增长。

5G将带动更多智能硬件产业链崛起

5G作为万物互联承载基础将助力IoT发展。根据工信部数据,中国物联网产业规模从2009年的1700亿元发展到了2016年的9300亿元,CAGR达到27.48%。预计到2020年,我国具有国际竞争力的物联网产业体系基本形成,包含感知制造、网络传输、智能信息服务在内的总体产业规模将突破1.8万亿元。根据GSMA和中国信息通信研究院共同预测,中国目前已经是全球最大的M2M市场,2020年中国蜂窝连接数有望达到3.36亿,CAGR约29%,而LPWA技术将另外提供7.3亿连接,使得全市场连接总数达到10亿。待5G成熟后,物和物的连接将占市场总连接的50%以上。

  • 乐鑫科技主营无线通信芯片的研发、设计和销售,WiFi MCU通信芯片市占率全球第一,龙头地位显著。公司在WiFi MCU通信芯片核心技术创新、产品布局、应用生态及本土化服务等方面竞争优势明显,未来随着物联网市场需求的释放,公司业绩的成长动能十分充足。

5G助力车联网技术迈向成熟,自动驾驶市场前景广阔。据智研咨询数据,2018年全球自动驾驶市场规模约52.2亿美元,预计到2024年,全球自动驾驶市场规模将达到187.2亿美元,2018-2024年的CAGR达24%。

同时,自动驾驶的发展有望推动车载摄像仪市场快速增长。从目前的市场格局来看,车用摄像头市场主要由安森美和豪威占据主导,其市场份额分别为43%和25%,其中,豪威已被韦尔股份收购。未来随着车用摄像头市场的快速增长,豪威等龙头厂商有望率先受益。

另一方面,伴随着自动驾驶的发展,汽车的功能定位也将从交通工具向移动智能终端逐步切换,而作为车载交互、娱乐等系统的核心部件,车载显示器市场有望迎来量价齐升,未来市场规模将快速增长。从车载显示器出货量来看,JDI、LG和天马位列全球前三位,2018年市场份额分别为16.9%、12.8%和12.4%,此外京东方的车载显示器出货量位居全球第八位,市场份额为4.2%。

5G推动本地业务云端化和数据流量增长,云计算市场有望快速增长。澜起科技深耕内存接口芯片技术,可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案,已成为全球内存接口芯片领域的龙头企业。公司内存缓冲芯片产品具备显著的全球竞争力,内存缓冲芯片产品在云计算数据中心市场中具备广阔的应用前景,目前,在全球范围内量产云计算数据中心内存接口芯片的公司主要有三家,竞争格局良好,公司凭借卓越的产品竞争力,已确立了领先的行业地位,未来有望持续提升市场份额。

充分受益5G带动的云计算数据中心市场的快速发展。5G推动产业变革,AR/VR市场迎来重大发展机遇,AR/VR产业链主要包括上游零部件、中游模组和下游整机三个环节。零部件主要包含各类传感器和光学元件,模组包括传感器+摄像头模组、处理器模组和显示模组等,整机则主要有眼镜、头显等产品。

  • 歌尔股份主要从事声学、传感器、光电、3D封装模组等精密零组件,以及AR/VR和智能穿戴等智能硬件的研发、制造和销售,目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。
  • 水晶光电是国内专业从事光学影像、LED、微显示、反光材料等领域的研发与制造企业,目前主营业务为光学、LED蓝宝石、反光材料和新型显示四大业务板块,生产的光学相关元器件、LED蓝宝石衬底、微投光机模组、反光材料等核心产品均达到国内或国际先进水平。
  • 联创电子主要从事光学镜头、摄像模组及触控显示一体化等关键光学、光电子产品的研发和销售,产品广泛应用于智能手机、智能驾驶、VR/AR等领域。
  • 苏大维格是国内领先的微纳结构产品制造和技术服务商,主要从事微纳光学产品和反光材料的设计、开发与制造。
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