通富微电:行业与公司共振 迎来快速增长期(22p)

半导体封测领先企业, 产能与产品线布局完整

通富微电是国内领先集成电路封测企业,通过多年的快速发展和开拓市场,公司目前已稳居中国前三大和全球前十大集成电路封测企业之列,2019年三季度营业收入增速在全球前十大封测公司中排名第三,营收规模由2017年的全球第七上升至全球第六。

通过并购通富超威苏州和通富超威槟城,公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式,进一步增强了公司在客户群体上的优势,同时在技术层面上填补了我国在CPU、GPU封测领域的空白。公司拥有崇川等六大生产基地,形成产线与产能协同,在半导体封测领域具备较强的竞争力。

行业与公司共振,迎来快速增长期

半导体行业景气度自2019年下半年以来进入回暖周期,封测环节受益明显,相关公司盈利明显改善。

对于公司自身,2019年下半年以来国内客户订单饱满;通富超威苏州、通富超威槟城海外客户订单大幅增长,全年呈先抑后扬的态势。

AMD作为公司第一大客户(2018年收入占比42.97%),2019年在CPU与GPU领域强势崛起,市占率逐步提升,AMD的强势复苏给公司带来充沛的订单和利润保证。

发布定增预案,投向5G/汽车/CPU市场

公司于2月22日发布定增预案,拟募集资金40亿元投向集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目。

通过此次非公开发行补充流动资金及偿还银行贷款,降低负债率,同时也为未来业务的发展经营提供资金支持,抓住5G、AI、汽车电子、高性能中央处理器等产品市场需求,从而提升公司市场占有率、行业竞争力以及盈利能力。

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