慧建科技研发出360°混合固态激光雷达
无人驾驶的普及推动上游激光雷达行业快速发展，各大玩家不断通过降成本、增性能以抢占市场份额。近日，慧建科技160线混合固态激光雷达、等效150线车规级前装激光雷达亮相CES2021。得益于技术优势，公司160线混合固态激光雷达价格低于20万人民币，且能够实现360°混合固态激光雷达扫描方式，解决了机械式激光雷达耐久性不足的问题。
作为高级自动驾驶的关键技术之一，以蔚来、小鹏等为代表的多家车企计划在其量产的高端车型中使用激光雷达，推动行业快速发展，据沙利文预测，2025年全球激光雷达市场将达到135.4亿美元，2020~2025年复合增速64.65%。
上市公司中，万集科技的车载激光雷达已实现产品化，并通过多项车规级测试，相关产品已在宇通客车L4级自动驾驶车辆上获得应用；巨星科技的激光雷达主要是较远距离和较高精度的激光雷达产品，能应用在自动驾驶、机器人等领域。
日月光封测事业接单全满，订单超出产能逾40%
据台媒工商时报报道，封测产能严重吃紧，半导体封测龙头日月光投控上半年封测事业接单全满，订单超出产能逾40%，就算涨价30%要让超额下单的客户知难而退，但还是有客户接受涨价只要产能，以避免缺芯片、出不了货情况再度发生。
封测行业市场广阔，2019年全球封测市场规模达564亿美元，中国大陆封测规模在全球占20%。据SEMI称，2017年至2020年间全球计划投产半导体晶圆厂62座，其中26座位于中国大陆，占全球总数的42%。开源证券刘翔认为，随着大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流晶圆代工厂产能利用率的提升，将带来更多的半导体封测新增需求。
上市公司中，长电科技在先进封装技术覆盖度上，与全球第一的日月光集团旗鼓相当，2019年全球市占率排名第三达11.3%；通富微电目前封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位，2019年全球市占率4.4%。
